삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 사업이 숨통을 틔우고 있습니다.
지난해부터 발목을 잡아왔던 레거시(성숙) 공정 생산 라인의 가동률이 최근 뚜렷한 회복세를 보이며, 연간 적자 폭 축소에 대한 기대가 커지고 있기 때문입니다. 업계에서는 "삼성전자가 글로벌 반도체 수요 회복과 맞물려 수익성 개선의 전환점을 맞을 수 있다"는 분석이 나옵니다.
📌 삼성전자 레거시 공정, 왜 중요한가?
레거시 공정이란 이미 시장에서 오랜 기간 양산되어 안정적인 수율과 성능을 확보한 공정을 말합니다. 보통 8㎚~28㎚ 수준의 반도체 제조가 여기에 해당했지만, 최근에는 기술 고도화로 인해 4㎚ 공정부터 레거시 공정으로 분류되는 추세입니다.
- 최첨단 공정(EUV 기반 3㎚ 이하)
→ 최신 AI, HPC(고성능 컴퓨팅), 모바일 칩 위주 - 레거시 공정(4㎚ 이상)
→ 스마트폰, 가전, 자동차 반도체 등 수요가 꾸준한 제품 중심
즉, 레거시 공정은 첨단만큼의 화려함은 없지만, 꾸준한 양산과 안정적 매출을 만드는 '캐시카우' 역할을 합니다.
📊 평택 P2·P3, 기흥 레거시 라인 가동률 회복
업계에 따르면, 지난해 가동률이 50% 밑으로 떨어졌던 삼성전자 평택캠퍼스 P2, P3 라인이 최근 최대치에 도달한 것으로 알려졌습니다.
- 평택 P2, P3
→ 4㎚, 5㎚, 7㎚ 등 레거시 공정 담당 - 기흥캠퍼스
→ 8㎚ 공정 중심, 양산 물량 확대
이 같은 회복세는 단순히 라인 가동률 개선에 그치지 않고, 삼성전자 파운드리 사업부의 대규모 적자 축소로 이어질 전망입니다.
📉 상반기 부진의 원인
삼성전자는 2024년 상반기 동안 레거시 공정 가동률 저하로 인해 대규모 손실을 기록했습니다.
특히, 4㎚ 공정을 통한 바이두의 AI 칩 생산 중단이 뼈아팠습니다.
- 원인 ① 미국의 대중(對中) 제재
→ 바이두 제품 출하 중단 - 원인 ② 재고 충당금 발생
→ 출하되지 못한 AI 칩 재고 처리 부담 - 결과 2024년 2분기 영업손실 약 2조 원 규모
삼성전자는 실적 발표 컨퍼런스 콜에서
“AI 칩에 대한 대중 제재 영향으로 재고 충당금이 발생했다”
라고 직접 언급하며, 이번 손실의 주요 원인을 설명했습니다.
🔄 하반기 반등의 신호탄
그러나 최근 레거시 공정 물량 확보와 양산 본격화가 이어지면서, 하반기부터는 손실 폭 축소가 기대됩니다.
- 추가 수주 물량 반영
→ 신규 고객사 확보 및 기존 고객사 주문 회복 - 자동차·가전·모바일용 칩 수요 증가
→ 레거시 공정 강점 발휘 - 가동률 80~90% 회복 전망
→ 고정비 부담 감소 & 수익성 개선
🌍 글로벌 반도체 시장 흐름과 삼성전자의 기회
글로벌 반도체 시장은 2023년 경기 침체 여파에서 벗어나, 2024~2025년 AI 및 차량용 반도체 수요 폭발로 회복세를 타고 있습니다.
- AI 반도체 → 첨단 공정 집중
- 자동차 & IoT 반도체 → 레거시 공정 수요 확대
- 중국 제재 변수 → 리스크이자 기회 (미국 외 지역 고객사 확대 가능)
삼성전자는 첨단 공정에서는 TSMC와 경쟁이 치열하지만, 레거시 공정에서는 수율 안정화와 대규모 생산 능력을 무기로 시장 점유율 확대를 노릴 수 있습니다.
💡 전망: 적자에서 흑자로 전환 가능할까?
삼성전자 파운드리 사업부의 하반기 성적표는 크게 두 가지에 달려 있습니다.
- 레거시 공정 가동률 유지 여부
→ 현재 회복세가 연말까지 이어진다면, 연간 적자 폭은 예상보다 크게 줄어들 가능성 큼 - 미국·중국 갈등 변수
→ AI 칩 수주 공백을 어떻게 대체할지가 관건
🔎 업계 전문가들은 “2025년에는 레거시 공정 기반의 매출 확대와 첨단 공정에서의 신규 고객 확보가 동시에 이루어지면 흑자 전환도 가능하다”고 보고 있습니다.
✍️ 결론
삼성전자 파운드리의 레거시 공정 가동률 회복은 단순한 공정 정상화 이상의 의미를 가집니다.
이는 파운드리 사업의 체질 개선과 수익성 회복을 알리는 신호탄이 될 수 있기 때문입니다.
하반기 시장 흐름이 긍정적으로 이어진다면, 삼성전자는 "적자 늪"에서 빠져나와 다시금 TSMC와 어깨를 나란히 하는 경쟁 구도를 형성할 발판을 마련할 수 있을 것입니다.
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